第八十一章：一张清单，来自国家的终极考验 (第1/3页)
会议室内，一份长达数页，由无数冰冷的白色字符构成的清单，它就那样静静地悬浮在半空中，每一个字都清晰得令人心悸。
“何校长，各位院士，各位专家。”
负责人的声音低沉而凝重，在寂静的实验室中回响，敲击着每一个人的耳膜。
“这就是我们华夏在过去三十年里，被西方世界‘卡住脖子’的地方。”
清单上的每一行字，都仿佛拥有了生命。它们不再是单纯的技术名词，而是一道道触目惊心的伤疤，一个个数十年来始终无法挣脱的沉重枷锁。
它们代表着一个困扰了华夏数十年、被以美国为首的西方国家利用技术壁垒，进行严密封锁的核心领域。
“1. 下一代EUV光刻机技术，技术差距预估：15-20年。”
第一个名字出现，就让在场几位物理和光学领域的专家瞳孔骤然收缩。这不仅仅是一台机器，它是现代工业文明的基石，是整个信息时代的金字塔尖。
“2. 高性能航空发动机涡扇叶片，材料与设计双重封锁。”
这行字，让几位材料学和工程热物理的院士下意识地攥紧了拳头。为了它，华夏几代航空人呕心沥血，却始终在最核心的耐高温合金与气动设计上，被挡在门外。
“3. 神经元仿生AI芯片……”
“……”
“35. 靶向抗癌药物的分子合成……”
三十五项技术，三十五座无法逾越的险峰。
每一项，都是一个庞大而复杂的工业体系的皇冠明珠，是无数顶尖智慧与海量资源堆砌而成的科技奇迹。
而现在，它们共同构成了华夏科技领域最深、最痛的伤口。
负责人没有移开视线，他看着钱立群、方振国这些国宝级的科学家，看着他们脸上神情的变化，
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