第880章 自研还是字研？ (第2/3页)
那般玄乎。
随后的几天，网上许多数码达人掀起了一阵轰轰烈烈的芯片评测拆解热潮，各种相关视频和直播层出不穷，这次真称得上是拿显微镜在审视了。
#小米真国产#、#自研玄戒O1#成了最近网上最火热的话题，没有之一。
它的性能到底怎么样？是自研还是“字研”？
网上的争议从未停歇。
《拆解验证！玄戒 O1芯片真实架构曝光，自研旗舰 SoC这次真稳了》
《玄戒 O1芯片深度测评：工艺性能炸裂！》
《小米玄戒 O1芯片拆解：已有自研铁证，打破“换皮”质疑！》
《三年研发换来的真本事，玄戒 O1打破成见！》
即便诸多评测机构的文章相继出炉，主流媒体也承认了小米的自研设计，并认可了玄戒芯片的性能，可质疑声依旧未绝。
“结果出来了？有什么发现……”余大嘴的声音带着一丝不易察觉的急切。
“这款芯片采用的跟我们一样，是 Arm的公版架构……”技术人员汇报道。
“你确定？”余大嘴猛地抬头。
“确定！”
“好，这下就好玩了！”
大嘴的嘴咧到嘴角，计上心来。
一天后，英国芯片设计公司 ARM官网突然发表了一篇题为《玄戒 O1芯片由 Arm计算平台赋能》的文章。
该文章出现的同时，内容被人翻译传到国内，其中的表述被许多人解读为“玄戒芯片由 ARM主导设计”，这与之前雷军在发布会上强调的“全自研”形成了鲜明的矛盾和冲突。
如果 ARM所言为真，玄戒 O1的 CPU、GPU均采用 Arm公版架构，这与高通和目前华为的麒麟芯片类似——后两者同样基于 Arm架构，但通过自研 NPU、基带等实现差异化。
那之前所有自研的说法，不攻自破！
一时间，国内舆论哗然，小米产品的销量也因此受到了一定影响。
尽管玄戒 O1的参数亮眼，但随着大众的舆论被引导，质疑主要集中在三点：
一、制造工艺的“代差疑云”：短短三年，为何能将关键核心技术攻关得如此之快？
二、研发周期的质疑：华为从海思 K3V2（2009年）到麒麟 970（2017年）用了整整 9年，期间还经历过多次“翻车”；而米岸芯昇短短 5年就实现迎面赶超？
三、“公版架构”到底算不算自研？
甚至还有许多人恶意揣测，认为这些评测机构被小米和米岸芯昇“投喂”收买了。
最终，米岸芯昇联合发表了一篇声明以正视听，标题尽显霸气——《你们做不到，不代表我不可以！》：
「一、关于制造工艺“代差疑云”的说明米岸芯昇自 2011年筹建之初，即明确“跳代攻坚”战略，在张汝京、梁孟松等半导体专家主导下，跳过 32nm节点，直接攻关 22nm/14nm工艺。
核心突破源于两方面支持：
科研合力：梁孟松博士先后在台积电和三星有过丰富的芯片研发经历和成果，以他为首的米
（本章未完，请点击下一页继续阅读）