第502章 给我15个月，搞定28纳米工艺制程！对人才的最佳尊重方式！ (第2/3页)
的DUV光刻机或EUV光刻机，阿斯麦限于禁令，压根不敢卖。
其次，配套设备和工艺流程跟不上。
梁劲松的技术路线规划能力脱胎于湾积电和山星，连这两家企业暂时都卡在14纳米的门槛前，梁劲松自然也没能力一蹴而就。
因此，14纳米是梦想，28纳米是现实。
“陈先生，我的想法是规避正面竞争，借力成熟生态，放弃Poly SiON技术，专攻HKMG技术，从湾积电、山星招募28纳米工艺的整合工程师，重点挖角参与过HKMG量产的团队成员。”
梁劲松条理清晰地回答道。
HKMG和Poly SiON都是28纳米领域的晶硅栅极技术，但HKMG采用高介电常数的电介质材料取代了传统的二氧化硅栅氧化层，同时使用金属栅极代替多晶硅栅极。
这样可以有效减少栅极漏电，提高晶体管的电容，使芯片能够在更低的功耗下运行，提升晶体管性能。
经过测试，28纳米HKMG工艺可提升30%的性能，降低50%的功耗。
陈延森笑了，在他的‘尊重’之下，梁劲松的角色转变之快，令一旁的胡锐晖瞠目结舌。
居然一张口，便要挖两位老东家的墙角。
“继续。”
陈延森放下茶杯，故作一副认真聆听的模样。
“我知道陈先生是担心天工 A100芯片的热卖，容易引发高通、联发科的针对。
毕竟高通是湾积电最大的商户，若是保罗·雅各布拿订单相要挟，湾积电大概率会中断天工 A100的代工业务。
所以我的建议是，在28纳米工艺成熟前，先和联华电子、格罗方德签订代工协议。
这两家的28纳米产能利用率本就不足，合作成本相对较低，刚好能避免与台积电、高通形成正面竞争，还能利用二线厂商的价格优势。”
梁劲松接着说道。
他的这番话，不仅展现了过硬的技术水平，还秀了一波对全球半导体竞争格局的深刻理解，以及资源整合的个人优势。
梁劲松的潜台词是，自己的优势不仅在于技术攻坚，对产业链上下游的风吹草动同样了如指掌。
“半年前我分别找过联华电子和格罗方德，联电那边直接拒绝了，格罗方德的报价则偏高。”陈延森说道。
“我能搞定。”梁劲松信心满满地回复道。
他在半导体行业混了几十年，曾经的下属、上司、同事和朋友，大多都在业内第一梯队、第二梯队的公司担任要职。
学阀也好，人情也罢。
这便是雇佣他的潜在价值。
别人搞不清的合作，让他出面，三言两语就能摸清对方的底牌。
别人谈不拢的条件，他凭着过去积累的人脉和声望，往往能找到关键人物敲开缺口。
就像联华电子和格罗方德，当初天工科技接触时相继碰壁，可换成梁劲松，或许只需一个电话，就能让对方重新坐回谈判桌。
因为在半导体圈子里，他的名字本身就是一块金字招牌，那些曾与他共事过的高管，多少会卖几分薄面。
这便是行业老炮的底气！
他熟悉各家公司的派系脉络，清楚谁能拍板、谁在观望，甚至知道对手的软肋在哪。
哪怕是看似无解的供应链难题，他也能凭借过去的资源网络，绕开死胡同找到新的通路。
对陈延森来说，花高薪请他来，买的不只是技术和管理能力，更是这几十年浸淫行业攒下的“隐性通行证”，能让新公司在起步阶段少走无数弯路。
就像陈延森在风投圈的地位一样，一个新项目但凡挂着他的名字，风投机构闭着眼也敢五亿、十亿地往里面砸钱。
“如果让我来负责这个项目，2013年Q4，先找ARM购买HKMG架构的IP授权，然后找二线厂商购买二手的NXT 1950i光刻机和配套的刻蚀、沉积设备，没必要买一手，价格太贵。
而且阿斯麦打算推出NXT 1950i的升级版，可能比不上NXE 3300B，但绝对可以生产14纳米的芯片。”
“2014年Q2，完成设备购置、人才储备培训和生产车间搭建流程；2014年Q3试产流片，完成首颗28纳米芯片的测试工作；2014年Q4把良品率提升到80%以上。”
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